присоединение
71присоединение выводов — išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead bonding vok. Anschlußbonden, n rus. присоединение выводов, n pranc. connexion des pattes, f; connexion des sorties, f; connexion des terminaisons, f …
72присоединение балочных выводов — sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam lead bonding; beam lead connection vok. Balkenleiterbonden, n; Balkenleiterverfahren, n rus. присоединение балочных выводов, n pranc. connexion des poutres, f …
73присоединение кристаллов ИС к балочным выводам — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce …
74присоединение внешних выводов кристалла ИС — išorinių lusto išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. off chip connection vok. Chipaußenleitung, f rus. присоединение внешних выводов кристалла ИС, n pranc. connexion de puce externe, f …
75присоединение кристалла ИС — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f …
76присоединение проволочных выводов — vielinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wire bonding vok. Drahtbondung, f rus. присоединение проволочных выводов, n pranc. connexion des sorties en fil, f …
77присоединение кристалла ИС клеем — lusto priklijavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. adhesive chip attachment; adhesive die attachment vok. Klebemontage, f rus. присоединение кристалла ИС клеем, n pranc. attachement adhésif, m; cohésion adhésive, f …
78присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… …
79присоединение кристаллов ИС к выходной рамке на ленточном носителе — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio rėmelių statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. film carrier bonding of chips vok. automatisches Chipbonden an die Leiterrahmen am Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… …
80присоединение воды — hidratacija statusas T sritis fizika atitikmenys: angl. hydratation; hydration; hydratization vok. Hydratation, f; Hydratisierung, f; Wasseranlagerung, f rus. гидратация, f; присоединение воды, n pranc. hydratation, f; hydration, f …
